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5G時代,中國手機(jī)制造業(yè)該怎么做?洋白銅制造企業(yè)全力以赴

5G時代,中國手機(jī)制造業(yè)該怎么做?洋白銅制造企業(yè)全力以赴

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[導(dǎo)讀:]5G時代,中國手機(jī)制造業(yè)該怎么做?洋白銅制造企業(yè)全力以赴
5G時代,中國手機(jī)制造業(yè)該怎么做?洋白銅制造企業(yè)全力以赴

什么是5G技術(shù)


5G移動網(wǎng)絡(luò)代表繼目前4G LTE標(biāo)準(zhǔn)后移動電信標(biāo)準(zhǔn)的下一個主要階段。5G技術(shù)將遠(yuǎn)不僅限于為移動網(wǎng)絡(luò)運營商帶來全新服務(wù)機(jī)會。IHS Markit預(yù)期5G將發(fā)揮催化劑作用,把移動變成文件的普適平臺,并培育全新的商業(yè)模式并改變?nèi)蚋鱾€行業(yè)和經(jīng)濟(jì)。通過突出移動寬帶體驗并演進(jìn)至滿足海量物聯(lián)網(wǎng)和關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)應(yīng)用的新需求,5G技術(shù)將促進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步發(fā)展。

中國在5G時代的話語權(quán)


2016年11月17日,經(jīng)過3GPP RAN1 87次會議討論,中國華為公司主推的Polar Code(極化碼)方案,歷經(jīng)千辛萬苦,最終戰(zhàn)勝列強(qiáng),成為5G控制信道eMBB場景編碼最終方案。這標(biāo)志著中國通信廠商在5G時代的話語權(quán)得到一定提升。從2G時代的跟隨者,到3G時代的參與者,再到4G、5G時代成為規(guī)則制定者之一,中國通信產(chǎn)業(yè)也將開啟一個歷程,手機(jī)(3C)行業(yè)都是首當(dāng)其沖。


5G手機(jī)帶來的經(jīng)濟(jì)增長點 


手機(jī)屏幕


曲面玻璃由于性能優(yōu)越以及良好的舒適度,正在從2.5D曲面向3D曲面玻璃轉(zhuǎn)型。未來的5G手機(jī),3D玻璃手機(jī)屏幕有望成為發(fā)展趨勢。以3D玻璃加工的3D玻璃熱彎機(jī)、玻璃精雕機(jī)等加工設(shè)備迎來大需求。


目前已有3款手機(jī)配備了3D玻璃蓋板,包括三星GALAXY S6 edge、三星GALAXY S7和vivoXplay5,未來柔性顯示屏的占有量將有顯著提升。3D玻璃市場一觸即發(fā),2018年將成為3D玻璃蓋新的增長年,預(yù)計2018年市場規(guī)模約為110億元,到2020年,3D玻璃蓋板手機(jī)滲透率將超過54%。


手機(jī)中框

由于手機(jī)中框是支撐和承載核心部件的關(guān)鍵零部件,其在強(qiáng)度、結(jié)構(gòu)、散熱性等方面都有諸多要求。 “硬度高、耐劃傷、耐磕碰,并且與鈦合金等材料相比,成本低。不銹鋼被視為未來5G手機(jī)中框的優(yōu)選材料。但不銹鋼作為難加工材料,其加工復(fù)雜性與時長都將大大提升。為了保證產(chǎn)能,因3C消費電子興起的小型加工中心設(shè)備將會有新的增長點。


手機(jī)后蓋


金屬對電磁波產(chǎn)生的吸收衰減,會消減傳輸信號強(qiáng)度。5G手機(jī)對信號頻率的高要求,使金屬手機(jī)背板成為限制。玻璃和陶瓷的免電磁屏蔽性能使它們成為手機(jī)后殼材料的最佳選擇。


據(jù)IDC預(yù)測,到2019年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到19億部。以16年全球15.3億部智能手機(jī)出貨量為前提假設(shè),若手機(jī)行業(yè)采用陶瓷外觀件的滲透率為3%,每塊后蓋均價200元,則2016年手機(jī)陶瓷后蓋的出貨量為4000萬片,市場空間將達(dá)92億.



3C PCB板鉆孔與切割


PCB作為 3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體,隨著電子行業(yè)智能化的發(fā)展,PCB對層數(shù),體積,電子元器件容納數(shù)量等方面的要求,有更高層次的發(fā)展。激光切割在快速切割同時保持微米量級的高精度,且定位快速準(zhǔn)確,效率高,質(zhì)量好。在PCB的切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,F(xiàn)PC外形切割、鉆孔,F(xiàn)PC覆蓋膜切割等方面廣泛應(yīng)用。在未來5G智能化制造中有逐漸取代剪切,沖切,銑削等傳統(tǒng)PCB加工方式的趨勢。


2017年6月24日,中國首個 5G 基站在廣州大學(xué)城開通,5G時代的腳步越來越近。新應(yīng)用需求的出現(xiàn)勢必帶動PCB的供應(yīng)量。到2020年5G實現(xiàn)商業(yè)化,5G將為PCB業(yè)帶來千億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值。


手機(jī)組件焊接、切割、打標(biāo)


激光焊接是一種非接觸式的焊接方式,相比傳統(tǒng)焊接,激光焊接具有速度快、深度大、變形小、焊縫平整、美觀、焊后無需處理等優(yōu)勢。在未來5G手機(jī)的智能化,自動化生產(chǎn)中將會廣泛應(yīng)用于3C產(chǎn)品的攝像頭模組、射頻天線、手機(jī)電池、內(nèi)部結(jié)構(gòu)件、揚聲器、手機(jī)框架、電子元件等焊接中。


目前,以大族激光為代表的國產(chǎn)激光企業(yè)正處于蓬勃發(fā)展的階段。大幅度覆蓋國內(nèi)市場的同時逐漸在國外市場邁開腳步。激光的獨特加工優(yōu)勢使其這兩年快速崛起,特別是精密加工領(lǐng)域,其將為我們帶來更卓越的表現(xiàn)。


“5G時代”搶占先機(jī) 一批“獨角獸”企業(yè)將崛起


《5G經(jīng)濟(jì)社會影響白皮書》指出,從產(chǎn)出規(guī)???,2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬億和10.6萬億元。華為5G提案已獲得國際認(rèn)可,未來將破歐美壟斷,中國有望拿下5G時代。同時,大族激光、華工激光、海目星激光、創(chuàng)世紀(jì)、北京精雕、嘉泰、麗馳等國內(nèi)企業(yè)已開始提前布局。


2019-2025年這幾年洋白銅帶制造企業(yè)要大干快干,全力支持5G手機(jī)制造。

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